RoyalKing4D Agen Togel Online SGP & Toto HK Terpercaya   RatuKing4D Bandar Toto HK & Togel Online SGP Terpercaya   TotoKing4D Agen Togel Online SDY - SGP - HK Terpercaya   Scorpio4D Situs Agen Togel Online SGP & HK Terpercaya   Q11Bet Agen Judi 338A Sbobet Live Casino Online Terpercaya   Royal188Bet Judi Slot & Casino Online Terpercaya Asia   Situs Judi Bola 88 Online, Judi Dadu Online Uang Asli | Go88Bet

Bocoran Lengkap Mengenai Smartphone Asus Zenfone 6

Bocoran Lengkap Mengenai Smartphone Asus Zenfone 6

Bocoran Lengkap Mengenai Smartphone Asus Zenfone 6

Harga dari Asus Zenfone 6 yang rencananya akan diluncurkan pada 16 Mei 2019 telah bocor. Menurut laman GSMArena diketahui bahwa Asus Zenfone 6 dengan kapasitas RAM dan memori internal 6GB/128GB, akan dihargai sebesar US$646 atau sekitar 9,2 juta rupiah bila dikonveriskan dalam mata uang rupiah.

Sedangkan untuk harga ASUS Zenfone 8GB/256GB akan dibandol dengan harga US$10,8 juta rupiah dan untuk varian paling top dari smartphone ini akan dibandrol dengan harga sekitar 13,6 juta rupiah.

Bocoran Lengkap Mengenai Smartphone Asus Zenfone 6

Pihak ASUS sendiri belum banyak mengumumkan bocoran mengenai Asus Zenfone 6. Namun berkat adanya database Benchmark, beberapa informasi mengenai smartphone telah bocor. Menurut data yang ditemukan, diperkirakan ponsel itu akan hadir dengan menggunakan chipset Snapdragon 855 yang didukung dengan sistem operasi Android Pie dan layar ponsel dengan resolusi 2340 x 1080 piksel.

Pihak ASUS baru-baru ini juga membagiakn poster Zenfone 6 yang menggoda layar tanpa notch yang menyiratkan bahwa ponsel yang akan datang akan menggunakan kamera selfie pop up dan kemungkinan ponsel ini akan hadir dengan desain dual slider.

Dikutip dari laman Gizchina bahwa smartphone ini dapat digeser ke atas dan ke bawah . Dimana ketika digeser ke atas, bagian bawah Zenfone 6 akan dipasang pengeras suara besutan Harman/ Kardon yang diharapkan mampu memberikan kualitas suara yang lebih baik dari sebelumnya.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *