RoyalKing4D Agen Togel Online SGP & Toto HK Terpercaya   RatuKing4D Bandar Toto HK & Togel Online SGP Terpercaya   TotoKing4D Agen Togel Online SDY - SGP - HK Terpercaya   Scorpio4D Situs Agen Togel Online SGP & HK Terpercaya   Q11Bet Agen Judi 338A Sbobet Live Casino Online Terpercaya   Royal188Bet Judi Slot & Casino Online Terpercaya Asia   Situs Judi Bola 88 Online, Judi Dadu Online Uang Asli | Go88Bet

Huawei Segera Memperkenalkan Nova 5 Ponsel dengan Chipset 7nm

Huawei Segera Memperkenalkan Nova 5, Ponsel dengan Chipset 7nm

Huawei Segera Memperkenalkan Nova 5 Ponsel dengan Chipset 7nm

Kliktekno – Huawei akan membuat acara peluncuran besar-besaran pada Jumat, 21 Juni 2019 di Wuhan, China. Setidaknya akan ada tiga buah smartphone dan tablet baru yang diperkenalkan.

Seorang eksekutif top Huawei mengatakan bahwa kejutan yang dibuat pada hari itu adalah diperkenalkannya ponsel dengan chipset 7nm dengan ukuran chipset smartphone terbesar saat ini. Hal ini juga telah dikabarkan melalui laman Gizmochina pada Rabu 19 Juni 2019.

He Gang seorang direktur unit bisnis seluler konsumen Huawei di akun Weibo-nya mengatakan bahwa Huawei akan menjadi perusahaan telepon seluler pertama dengan dua chip SoC 7nm. Beliau mengkonfirmasi bahwa SoC baru akan diluncurkan pada tanggal 21 Juni 2019 di Wuhan.

Meskipun ia tidak mengungkapkan nama prosesor, bocoran sebelumnya mengatakan prosesor tersebut bernama HiSilicon Kirin 810. Kirin 810 adalah penerus Kirin 710 12nm dan akan muncul pertama kali di ponsel Nova5.

Hingga kini, belum banyak informasi mengenai SoC namun katanya akan dibangun di simpul 7nm TSMC. Chipset Kirin 810 Huawei dibuat untuk bersaing dengan seri Qualcomm Snapdragon 700.

Prosesor Snapdragon 700 series paling kuat saat ini adalah Snapdragon 730G yang merupakan chipset 8nm. Kiein 810 ini memiliki keunggulan dalam hal efisiensi daya karena memiliki ukuran simpul yang lebih kecil.

Tak hanya Nova 5, Kirin 810 juga dilaporkan akan ditanamkan pada Honor 9X Pro nantinya.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *